FPC產品系列
 
  電子材料產品介紹
 
  聚酰亞胺覆蓋膜

  聚酰亞胺PI補強板

  純膠膜半固化膠膜

  覆銅板、覆銅箔

  覆鋁箔

  黑色PI膜、聚脂膜

 
 
 

                           柏美雅科技電子材料部                          
                                      FPC覆銅板敷銅板覆銅箔

 

FPC單面板---PI覆銅板敷銅板
聚酰亞胺覆銅箔覆銅板單面板(PI-CCL/S

PI覆銅板產品特點:
1.優越的尺寸 穩定性
2.良好的繞曲性
3.抗剝離強度高
4.
耐酸堿性、耐化學性好
5.
產品符合ROHS標準,并通過SGS認證,UL認證正在進行中

FPC覆銅板覆銅箔FPC覆銅板覆銅箔聚酰亞胺覆銅箔


FPC覆銅板敷銅板覆銅箔
產品特性 (單面板SIE25/18/25C型性值)
 

PI厚:25μm
銅箔厚:18μm
厚:25μm
 

覆銅板剝離強度:
    常溫下:1.6 N/mm
膠膜耐焊接性:
    288℃/10sec
 

介質損耗因子: 0.020 MV/mm
介電常數:3.5MHz
表面電阻MΩ:1.0*107
體積電阻KΩ:1.0*109

敷銅板尺寸穩定性:
        ≤0.2 %
IPC-TM-650-2.24A
MIT(0.8*0.5kg):200次

覆銅板基材:
    高延展性電解銅
覆銅板保護膜:PI
膠層:丙烯酸酯膠粘劑

覆銅板耐溶劑性:
三氯甲烷:無分層、起泡
丁酮:無分層、起泡

 

敷銅板耐化學性:
HCL 5% 常溫:20分鐘不起泡
NaOH 5% 50℃:10分鐘不起泡

敷銅板模擬電鍍后:
    無分層、起泡,剝離強度保留率85%

覆銅箔標準幅寬:
    250mm、500mm
覆銅箔標準卷數量:
    25平方米

覆銅箔保存期:
    自生產日起12個月;12個月后請按進貨程序復檢或驗證合格條件后再使用。
 

覆銅箔儲存條件:
    20~30℃常溫儲存,無需冷藏,相對濕度75%以下。

 


覆銅板敷銅板覆銅箔產品結構:
    該產品是由聚酰亞胺薄膜涂覆聚丙烯酸膠粘劑壓合銅箔,經后固化工序而成;根據所使用的聚酰亞胺薄膜和膠層的厚度以及銅箔厚度的不同,可構成多種不同規格的產品。
覆銅箔型號規格一覽表:

覆銅箔型號規格

     PI厚mil    膠Ad/μm

覆銅箔 Cu μm 覆銅箔總厚度μm
SIE25/35/25C 1      25    35 85
SIE12/18/12C 1/2      12     18 43
SIR25/35/25J 1       25    35 85
SIR12/18/12J 1/2      12    18 43


相關代碼說明:
   FD-覆蓋膜,FR-補強板
   C-國產膜,J-日本膜,K-韓國膜
   BS-膠片,P-PET材料,B-黑色材料
   SIE-單面電解,SIR-單面壓延,DIE-雙面電解,DIR-雙面壓延

我司黑色膜特性產品:
  1,
BLP型黑色聚酰亞胺薄膜(黑色PI膜): 具有與普通聚酰亞胺薄膜同等熱學和化學特性且專門用于標簽印刷的新型薄膜,它在從低至-269℃(-452℉)到高至400℃(752℉)的溫度條件下都能保持優良的特性。BLP型薄膜是一種本身黑色的薄膜(可以根據客戶需要做成其它顏色),它與需要有遮光涂層的產品形成了鮮明對比。在BLP型薄膜上進行印刷可以完成熱量的傳遞和激光打印的全過程。適用于覆蓋膜與補強板,膠帶,音圈骨架,遮光與屏蔽,高溫標簽,低溫儲藏以及惡劣的化學環境,印刷電路板打印等。
  2,黑色聚酯薄膜
產品外觀光亮不透光。適用于音響上面的音膜、R型變壓器外包、音膜制造,電器絕緣及遮光屏蔽用途。經處理后可具有較好的啞面效果;繼承了聚酯薄膜的原有化學物理性能特具有黑色覆蓋度好、色度均勻、表面光滑平整、不掉色、熱穩定性好。 

 

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